(1)电流密度差异大。滚镀的阴极电流密度虽然较大,河源PCB电镀加工,然而由于电流密度差异悬殊,多数电流消耗在高电流密度的工件上,平均电流密度却很小,结果是阴极电流效率低,如操作中稍有疏忽,镀层厚度就难以**。
(2)滚镀过程中同时存在化学溶解。当工件翻滚时会使电流时断时续,要求加厚镀层需要延长滚镀时间,然而在局部处的镀层仍难以增厚。
(3)及时调整主盐浓度。滚镀溶液中主盐消耗较快,这主要是阳极面积常常不足,韶关PCB电镀加工,工件出槽时损耗较多等原因引起的。主盐含量过低时会引起电流效率下降,镀层难以镀厚,为此需根据化验分析数据及时予以调整。
模具在机械冲压加工中占有重要的地位.有些模具工作一定时问会被磨掼或翻造尺寸程差。如是重新投料制造周期长。经济费用大,而采有镀铬层加以修复,就隐得到及时解凑,PCB电镀加工,成本叉低。有些是模具制造工艺要求镀铬(如热压模),以提高表面耐热、易成模性能。
模具镀铬关健在于镀前准备,如工夹具和辅助阳极设计与选择以及装具方法。同时在施镀过程要注重铬沉积条件,即镶层结合强度、硬度,厚度三者关系.特别是对于尺寸趣差较大、镀得根厚(如300t-~m左右)铬层的模具伴随脆性问题。通常馈层愈厚(古硬度)臆性就愈高,而高硬度与高脆性往往是相结合的。都果施镀不慎
3.很多材料和零部件的功用如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层表现出来,在通常情况下可以选用某些具有分外功用的化学镀镍层取代用其他方法制备的整体实心材料,也可以用贱卖的基体材料化学镀镍代替有宝贵原材料制造的零部件,因此,南昌PCB电镀加工,化学镀镍的经济效益是非常大的。
4.可堆积在各种材料的表面上,例如:钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上,然后为前进这些材料的功用发明晰条件。