激光加工是利用激光的能量经过聚焦镜聚焦后在焦点上达到较高的能量密度,被加工材料吸收激光后产生光热效应来进行加工。激光加工不需要传统的刀具,激光就是一把“隐形的刀”,具有加工速度快、材料变形小等特点。
激光加工有以下特点:
1、激光功率密度高,材料吸收激光后温度迅速升高而熔化或汽化,即使熔点高、硬度大和质脆的材料也可用激光加工;
2、激光头与工件不接触,不存在加工刀具磨损问题;
3、工件不受加工切屑力;
4、激光束的光斑直径可小到微米量级,作用时间可以短到纳秒和皮秒,同时,大功率激光器的连续输出功率又可达千瓦至十千瓦量级,所以激光既适于精密微细加工,又适合于大型板材的加工;
其实激光钻孔技术的原理简单,做法方便,于都镭射打标,利用激光的相干性,瑞金镭射打标,用光学系统把它聚焦成很微小的光点(直径小于1微米),这相当于微型钻头。其次,激光在聚焦的焦点上的激光能量密度很高,普通激光器产生的能量可达109J/cm2,足以在材料上留下小孔。
激光钻孔设备打出的小孔孔壁规整,没有什么毛刺。质量不仅非常好,特别是在打大量同样的小孔时,镭射打标,还能**多个小孔的尺寸形状统一,而且钻孔速度快,生产**。微电子电路集成度不断提高,为了提高电路板布线密度,要使用多层印刷电路板,在板上钻成千上万个小孔,层间互连的微通道技术显露出越来越高的重要性。而通道的直径一般为0.025-0.25mm,用传统的机械钻孔或冲孔工艺不仅价格昂贵,会昌镭射打标,难以**质量,更不可能加工盲孔。用激光不但可以加工出高质量的小孔和盲孔,而且可以加工任意形状的孔或进行电路板外形轮廓切割。